Nexperia晶片風波衝擊全球汽車供應鏈　地緣政治爭議拉響停產警報

全球汽車產業在經歷疫情期間的晶片荒後，2025年再次面對半導體供應鏈風險。這一次的主角是總部位於荷蘭的Nexperia，而問題並非單純產能不足，而是牽涉公司治理、出口限制及地緣政治角力。

Nexperia生產大量二極體、電晶體、邏輯晶片及其他基礎半導體。這些零件技術未必屬於最先進製程，卻廣泛存在於現代汽車的燈光系統、電池管理、防鎖死煞車及各類電子控制系統之中。

因此，當Nexperia供應鏈在2025年下半年出現中斷時，全球多家汽車製造商及零件供應商很快便開始尋找替代來源。

荷蘭政府介入成為風波起點

事件的重要轉折發生在2025年9月30日。荷蘭政府援引《Goods Availability Act》介入Nexperia營運，理由包括對公司治理、關鍵技術及歐洲經濟安全的疑慮。

Nexperia雖然總部位於荷蘭，但母公司Wingtech Technology來自中國。隨著美國對Wingtech及相關企業的出口限制進一步擴大，Nexperia亦被捲入美中科技競爭與歐洲產業安全政策之中。

荷蘭政府介入後，中國方面隨即限制Nexperia中國工廠部分產品出口，令原本跨越歐洲與亞洲的生產流程受到干擾。

一顆普通晶片也能讓生產線停下來

Nexperia的特殊之處，在於它供應的許多產品並不是昂貴的高階處理器，而是大量使用於汽車各個電子系統的基礎元件。

單一晶片的價格可能不高，但一輛現代汽車可能需要數十甚至數百顆相關元件。只要其中一種經過認證的零件無法供應，車廠並不能簡單地立即換上另一品牌產品。

新的晶片來源通常需要重新進行測試、驗證及供應商認證，因此即使市場上存在功能相近的替代產品，也未必能在短時間內直接投入量產。

這也是為何Nexperia風波很快引起汽車產業警戒。Honda甚至一度因相關晶片供應問題，暫停墨西哥一座生產HR-V的工廠。

真正暴露的是供應鏈集中風險

疫情期間的全球晶片荒，主要暴露汽車產業對半導體產能與物流系統的依賴；Nexperia事件則加入了另一層風險——地緣政治。

即使晶圓仍有生產能力，只要晶圓製造、封裝、測試或出口其中任何一個環節受到政策限制，整條供應鏈仍可能停止運作。

Nexperia過去的典型生產流程，就是在歐洲製造晶圓，再送往中國及亞洲其他地區進行封裝與測試。當其中一個環節被切斷，原本高度全球化的生產模式便立即受到考驗。

車廠開始重新思考「第二來源」

對汽車製造商而言，這場事件再次證明，只依靠單一供應來源，即使是看似普通的基礎電子元件，也可能形成重大生產風險。

因此，汽車企業近年愈來愈重視第二供應來源、區域化採購，以及在產品設計初期預留不同晶片的相容能力。

問題是，汽車零件的安全及耐久要求遠比一般消費電子產品嚴格。替換晶片並不像更換手機零件般簡單，新的供應商往往需要經歷漫長驗證流程。

這意味著供應鏈多元化雖然可以降低風險，但同時也會增加研發、測試及採購成本。

汽車產業進入「半導體管理」時代

隨著汽車電動化、智能化及軟件功能增加，半導體在汽車中的重要性只會愈來愈高。

過去車廠主要管理引擎、變速箱、底盤及機械零件供應，如今還必須掌握晶片架構、軟件版本、電子控制系統，以及半導體生產所在地所涉及的政策風險。

Nexperia事件提醒汽車產業，即使並非最先進的AI晶片或高性能處理器，一顆看似不起眼的基礎半導體，也可能決定一條汽車生產線能否繼續運作。

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資料來源：Tech Xplore／AP、荷蘭經濟事務部、Nexperia、Reuters（2025年）